骁龙8被认为设计欠佳导致高功耗，台积电“dian”代【dai】工也于『yu』事无补

先前三‘san’星承 cheng[认制造的「de」晶片良率差之后，高通骁龙8 Gen 1晶片〖pian〗就转为台积电代工。但据媒体报导“dao”，改由台积电代工『gong』后，骁龙8 Gen 1 Plus耗‘hao’电量仍高于预期，高通恐怕得【de】被《bei》迫〖po〗降频。

消息人士指出，高通〖tong〗增强版 ban[旗舰晶「jing」片骁龙【long】8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况〖kuang〗尤为严重{zhong}。

过去（qu）以《yi》为高通处理器之所以 yi[耗电，是因三『san』星制程欠佳，虽然此 ci[说法有一定程度「du」真实性，但是事【shi】实表明，处『chu』理器《qi》表现差强人意或许跟高通Arm核“he”心设‘she’计也有一定的原因。高通可能最终选择给处理器Cortex X2核心降频。这就表示骁<>龙8 Gen 1与骁龙8 Gen 1 Plus性能差异不会太大。

业内预计‘ji’骁龙【long】8 Gen 1 Plus将《jiang》在6月发布。据悉，多家厂商的旗舰机将使用此处理器，包括“kuo”一加10 Ultra、华为Mate 50、小米Mix Fold 2以及小米12 Ultra。

目“mu”前骁龙8 Gen 1 Plus实‘shi’际表现效果如何还不《bu》好说，希望在『zai』制程改进后能 neng[比骁龙8 Gen 1强一「yi」些。